荣耀电子材料（重庆）有限公司于2018年9月正式注册成立，是一家专注于设计，生产和销售半导体载具与包装材料的国家级高新技术企业，为半导体零部件在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务。公司目前有两个制造基地，分别位于重庆和浙江嘉兴。
荣耀电子致力于成为世界级的半导体包装及运输处理方案提供商，目前已成为国内知名蓝宝石衬底和化合物晶圆包装材料供应商，硅基晶圆包装也已实现主流客户批量供货。产品系列包括半导体出货产品包装、半导体周转包装以及半导体产品全自动包装设备等，适配产品尺寸涵盖从1寸到12寸全尺寸全系列晶圆产品。客户包括中环、奕斯伟、沪硅、超硅等。公司发展迅速，实力与价值受到国内多家投资机构的关注与认可，先后引入了深圳资本、中芯聚源、同鑫力诚和众行资本对公司进行战略投资。
